为什么手机下巴都这么大,手机屏幕下巴宽是什么原因

近几年来各大手机厂商纷纷推出"全面屏"手机，为了解决屏幕占比问题都设计了自家的屏幕。有刘海屏、水滴屏、挖孔屏等几种风格各异的额头设计，但是对于屏幕下巴的设计现在就三种解决方法，分别是COG、COF、COP三种封装工艺。也就是屏幕封装工艺的不同所以现在的下巴有大有小，那么三种工艺分别能做出什么样的下巴呢？我们分别来了解一下。

首先我们来了解一下屏幕的工作原理，不论是LCD或者是OLED的屏幕都需要排线来连接主板，一般在顶部或者底部，也就是因为排线占位置的原因使得屏幕100%的夙愿一再没有实现。尽可能的将排线压缩在手机的底部内，这就是所谓的屏幕封装工艺。

COG封装工艺，也是最早最成熟的封装工艺，在全面屏还没有盛行之时基本上采用的都是这种封装技术。他的工作原理就是将芯片放置在玻璃上，这种工艺减小了整个LCD模块的体积，但是LCD无法翻折的原因，只能将排线放在手机下巴处，导致手机下巴比较粗大。在以前有很多手机品牌用这种工艺，甚至很多旗舰品牌也使用这种工艺，就拿小米MIX第一代来说，上和左右边框做的都极其的窄，但是限于成本的问题就采用COG的工艺技术。可以看到屏幕下巴还是比较大的，在现在看来那个大下巴有点感人但是在那个时候确实非常惊艳的设计了。

COF封装工艺，将芯片封装在FPC（软性线路板、柔性印刷电路板）上，因为FPC可以自由弯曲，就可以将其折到玻璃背面，以达到缩小下部边框的目的。现在很多的手机都采用COF的封装工艺，相对来说技术简单，而且比较不错的解决屏幕占比问题。例如VIVO NEX和荣耀8X等几种高端和中端手机都采用这种技术，屏幕占比都可以控制在90%左右。但是这种技术在LCD屏幕上更难使用，在OLED上相对来说更简单。

COP封装技术，将芯片元件折叠于屏幕的下方，以达到去除下巴的效果，但是机身会因此变厚。I Phone X就是运用的这种屏幕技术，带给了大家近乎没有下巴的视觉体验。局限性就是其采用的是柔性背板只能用于OLED材质屏幕，这种技术目前只有三星公司掌握，所以来说成本比较高、量产比较难，想要大面积使用还有待技术的成熟。

这三种技术中COP技术最难成本最高，但也是做出下巴最小的技术。COG技术最简单也是成本最低的方式，但是逐渐的这种技术也被淘汰了。而现在最普遍技术最容易实现的技术就是COF的封装技术，屏幕下巴做到最小便于大量的生产。几年来屏幕也是越做越漂亮，希望技术能越来越越成熟，早点带给大家完美的全面屏，让小下巴早点消失。