全面屏为什么非要留个下巴,苹果14刘海屏会保留吗
现阶段的国产手机,几乎都逃不脱被调侃刘海 下巴,那么问题来了,刘海可以说是为增加屏占比的妥协,那下巴为什么就不肯去掉呢?有什么特殊原因呢?且看所长为你揭秘~
一、为何要使用刘海?
之前,手机正面都有“额头”和“下巴”,额头用来放置前摄、听筒、光线传感器、位置传感器等元件;下巴用来放置物理按键、品牌标识等。
随着技术的发展,除了前摄之外的大部分元件都可以隐藏起来,而摄像头却又不能去掉,因此,为了尽可能增加屏占比,厂商选择了异形屏
*本文来自花粉俱乐部论坛-请称呼我所长
现阶段的国产手机,几乎都逃不脱被调侃刘海 下巴,那么问题来了,刘海可以说是为增加屏占比的妥协,那下巴为什么就不肯去掉呢?有什么特殊原因呢?且看所长为你揭秘~
一、为何要使用刘海?
之前,手机正面都有“额头”和“下巴”,额头用来放置前摄、听筒、光线传感器、位置传感器等元件;下巴用来放置物理按键、品牌标识等。
随着技术的发展,除了前摄之外的大部分元件都可以隐藏起来,而摄像头却又不能去掉,因此,为了尽可能增加屏占比,厂商选择了异形屏的设计!
二、全面屏封装工艺:COG COF COP
目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP这三种为主,下面所长来简单介绍一下:
1.COG:传统封装
在进入 “全面屏”时代之前,智能手机的屏幕普遍的都采用了“COG”(Chip On Glass)封装技术,就是IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面,这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积,良品率高、成本低并且易于大批量生产。
2. COF:全面屏的搭档
“COF”(Chip On Flex或Chip On Film)又称覆晶薄膜,和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装,并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。这种屏幕贴合技术是目前全面屏机身中最成熟、成本最均衡的。
3. COP:柔性OLED专享的完美方案
COP(Chip On Pi)封装技术,可以视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。它可以最大限度压缩屏幕模组,但是压缩比率越高,随之而来的也就是更高的成本和更低的良品率。
三、为何要有下巴?
大家都知道,手机屏幕都是需要排线链接电路板的,这就需要保存一定的空间来安置此元件。在上述屏幕封装工艺中,只有最后的COP工艺能够满足,不但技术难度较高,而且制作成本高。
总结
目前来说,大家对全面屏的概念是屏占比更高,视觉效果更好,甚至希望刘海、下巴全扔掉,但事实上,这在现阶段是比较困难的!
除了成本的因素之外,还需要考虑消费者的接受程度、产品迭代速度、技术研发周期等等因素!但所长相信,刘海会没的,下巴也会没的,我们慢慢等待技术发展就好啦~
为什么国内手机的刘海屏都有下巴?为什么不像iphonex那样呢
首先要从手机屏幕封装工艺说起。也就是为什么会有这个下巴。在现在的全面屏手机厂商为了提高手机屏占比,都会采用不同的屏幕封装工艺。一般为三种,分别为COG、COF、COP。因为手机屏幕下方通常有屏幕排线和驱动排线,这两部分排线都是很占用地方。很多低端全面屏手机就直接不做处理还是放在屏幕下面,留出一个大下巴。这是COG封装
而COF封装则就是直接把屏幕排线折叠到手机背面或者其他地方,从而就会给屏幕下方的下巴简短很多,屏幕下面只留一点屏幕驱动排线。这种工艺根据不同的厂商会有所不同,玩的越好的下巴会越窄但还是会有下巴。
最后就是COP封装工艺,这种工艺则是直接把屏幕排线和屏幕驱动排线通通折叠到手机背面,正面只有手机屏幕。因为都折叠到背面自然就没有了下巴。
但是又有一个问题既然COP封装好,为什么除了苹果三星没有手机厂商去用呢?明明可以去掉下巴啊?
这就又要考虑成本问题。COG封装就不用说成本最低。COF封装成本会高一点但是技术难度不算高良品率也行。但是COP封装对屏幕要求很高需要是柔性屏,而且技术难度极高,良品率也很低,成本是很大的。很简单看看iPhoneX8388的价格就知道了。安卓手机不同于苹果,安卓手机竞争压力很大,用好点的COF封装还是可以把下巴做的很小的。成本也不会很高,也可以有性价比。
全面屏手机为什么还要有下巴,为什么都不去掉
留下巴是为了与额头对称。额头因为有摄像头和听筒,所以不能取消。如果没有下巴却有额头,容易给人一种头重脚轻的感觉。
像iPhone X这种没有额头的,也自然就取消了下巴。
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