安卓一直模仿苹果,安卓手机的下巴为什么去不掉

如今各大手机厂商都在追求全面屏，都在尽量保证大屏幕小机身。

像vivo NEX、小米Mix3、努比亚 X等等几乎已经做到了真全面屏的样子，可是仔细一看还是保有小小的下巴。

下巴这么难去除吗？

为什么至今连2017年的iPhone X的下巴都比他们窄。

搞清楚这一问题，我们就需要了解屏幕的封装工艺，需要说明的是屏幕底部空间有驱动IC芯片和排线占据着。

为了解决这个问题，屏幕封装工艺出来了，目前的屏幕封装工艺主要有COG、COF、COP的封装技术。

COG（chip on glass）即芯片被直接绑定在玻璃上，顾名思义就是IC芯片和排线直接放在玻璃背板上。

由于玻璃是无法折叠的，造成了宽宽的下巴，这种封装工艺在非全面时代的时候被大面积使用，目前主要用在低端机型。

COF（Chip On Flex或Chip On Film）将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，简单说就是IC被镶嵌在了排线上（FPC排线），并且折叠到了屏幕后面节约了空间。

所以相比于COG封装技术，COF封装技术下巴会更短，成本也会更贵，目前来说绝大多数的全面屏都使用了这一技术。

COP（Chip On Plastic）封装技术与COF封装技术把驱动IC放在排线上不同，是直接将驱动IC贴合到柔性基板上，并向后弯折至基板背面。

可以大幅度缩短手机下巴，成本也是最贵的，由于COP封装技术特性需要柔性基板，所以目前只有OLED屏幕可以实现COP封装。

目前采用COP封装技术的手机只有iPhone X系列和OPPO Find X。

天线净空区

问题来了，OPPO Find X和iPhone X系列同样采用COP封装，为什么OPPO Find X下巴还是比iPhone X系列要宽？

是OPPO技术不行？

其实不是OPPO Find X做不到像iPhone X那样的下巴宽度，其一是iPhone左右边框相比于一般手机要大，做到了边框与下巴一样大，视觉上下巴会小很多。

其次是要给天线留下净空区，影响天线最大性能的部分就在于你给天线留下多少空间，为了保证信号，OPPO Find X留了一点下巴。

苹果不需要保证信号？

其实也不是，苹果采用了LCP材料（液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer）来做基材

相比于一般手机常用的fpc之PI基材（聚酰亚胺基材）电磁损耗在2%

在2.4Ghz频段，会导致3db的传输损耗

而LCP材料电磁损耗更低，可以降低信号损耗

因此苹果通过选材保证了信号射频指标没有下降

目前来说并不是做不到像苹果那样的极窄下巴，只是成本太高。

很多品牌不能像苹果那样溢价，做出来了价格也不会有竞争力，退而求其次选择在COF封装技术上下功夫。也能尽量做到短下巴，何乐而不为呢~

安卓手机为什么不把“下巴”去掉？

手机下巴为什么去不掉

首先要从手机屏幕封装工艺说起。也就是为什么会有这个下巴。在现在的全面屏手机厂商为了提高手机屏占比，都会采用不同的屏幕封装工艺。一般为三种，分别为COG、COF、COP。因为手机屏幕下方通常有屏幕排线和驱动排线，这两部分排线都是很占用地方。很多低端全面屏手机就直接不做处理还是放在屏幕下面，留出一个大下巴。这是COG封装

而COF封装则就是直接把屏幕排线折叠到手机背面或者其他地方，从而就会给屏幕下方的下巴简短很多，屏幕下面只留一点屏幕驱动排线。这种工艺根据不同的厂商会有所不同，玩的越好的下巴会越窄但还是会有下巴。

最后就是COP封装工艺，这种工艺则是直接把屏幕排线和屏幕驱动排线通通折叠到手机背面，正面只有手机屏幕。因为都折叠到背面自然就没有了下巴。

但是又有一个问题既然COP封装好，为什么除了苹果三星没有手机厂商去用呢？明明可以去掉下巴啊？

这就又要考虑成本问题。COG封装就不用说成本最低。COF封装成本会高一点但是技术难度不算高良品率也行。但是COP封装对屏幕要求很高需要是柔性屏，而且技术难度极高，良品率也很低，成本是很大的。很简单看看iPhoneX8388的价格就知道了。安卓手机不同于苹果，安卓手机竞争压力很大，用好点的COF封装还是可以把下巴做的很小的。成本也不会很高，也可以有性价比。