华为为什么没有5g射频芯片,华为5G通讯壳
而好些老铁艾特我,问明明华为5G射频芯片已经解决了,为什么不用直接把、5G射频芯片内置到手机里,而非要外挂手机壳、来实现5G功能呢?
这里主要有两大原因:
第一,如果内置的话,由于骁龙主控处理器不支持5G,这样的话,就不能直接在电路板上、焊上5G射频芯片来实现了,而是需要在手机电路板上,加载个5G数据模块,像这样的
虽然这个模块,是大母子头的大小,但对于寸板寸金的、手机内部结构空间来
今天,科技数码圈最有意思的消息,华为5G手机壳要正式开卖了
而好些老铁艾特我,问明明华为5G射频芯片已经解决了,为什么不用直接把、5G射频芯片内置到手机里,而非要外挂手机壳、来实现5G功能呢?
这里主要有两大原因:
第一,如果内置的话,由于骁龙主控处理器不支持5G,这样的话,就不能直接在电路板上、焊上5G射频芯片来实现了,而是需要在手机电路板上,加载个5G数据模块,像这样的
虽然这个模块,是大母子头的大小,但对于寸板寸金的、手机内部结构空间来说,那也是要了命的,如果电路板加上这个模块,电池容量就会大减,并且,多了一个模块工作,手机功耗也大增,这样,一减一增,这个手机的用户体验,就会在市场上,完全失去竞争力了。
第二个原因,也是最主要的原因,老美规定,华为不能用到美方技术,你看,这手机都用到高通的骁龙处理器了,对应5G功能的数据模块,必然有与这处理器有联系了,也就这个5G通信功能,必然用到了美方技术,这是不是就违规了呢?这是不是与美方只批准华为只能用4G,相违背了呢?
所以,如果华为强制在手机内部、挂上5G数据模块的话,很有可能遭受严重后果,而用手机壳的方式、外挂5G数据模块,就完全不同了。
因为这个东西,对用户可有可无,如果美方较真,说手机壳外挂也涉及与高通处理器的数据关联,诶!我华为不卖手机壳,总可以了吧,或者说了,这个手机壳,我就不用华为自家的品牌,换为第三方的品牌,不用华为品牌来卖这个壳子,这样,也都很容易规避这个风险嘛。
这就是华为在没有解决芯片供应链、麒麟5G SoC芯片没有正式回归之前,只能用到这么一个、过度方案,来实现5G了,不知道我这么讲,大家都理解了没?好了,先说到这,回见~
5G射频芯片成功国产,华为却无法使用,这背后有什么隐情?
纯国产的5G射频芯片也有,而且已经搭载到华为的手机上面。但在产能上面并不富足,并且我国自产的射频芯片在工艺上面,采用的是老旧的工艺,跟台积电、三星这种巨头工厂的技术差距很大。只能说是能用,但是不好用。
深圳的富满微电子公司就在今年推出了自家的5G射频芯片,而且是有自主知识产权的产品。目前富满微公司已经跟华为、小米、传音等多个手机品牌进行合作。华为的mate 40e Pro,采用阉割版的麒麟9000L处理器,在性能上面不如麒麟9000和9000e,但是这款处理器上面的5G射频芯片,就是富满微公司提供的产品。
以上是我国纯国产技术的射频芯片,至于代工厂是哪个,暂时没有准确的消息。不过大概率不是台积电和三星这种大厂子,毕竟台积电跟三星的先进制程工艺,都有美国技术和材料在里面。
射频芯片里面有一个重要的器件,那就是滤波器。现在市面上主要分为两种滤波器,声表面波(SAW)与体波(BAW)两种技术路线。
SAW滤波器市场主要由日本村田统治,BAW滤波器市场则由博通、Skyworks、Qorvo、高通等美国企业所垄断。至于中国企业的设备,占比微乎其微,可以忽略不计。
就算有了滤波器和射频芯片,剩下最关键的问题就是代工生产。主流的芯片代工厂分成三家:中国大陆的中芯国际、中国台湾的台积电、韩国的三星半导体。
其中台积电是美国控股超60%的企业,虽然在中国建厂,但是实际操控者还是美方。三星半导体的生产设备,绝大多数还是由美方企业进行供应,技术和材料也有一部分是属于美国的专利,所以三星在半导体上面,和美方算是合作关系。
至于中芯国际,虽然有自家的技术和国内的设备,但是整体工艺和产品市场跟台积电以及三星相比,毫无优势,甚至可以说被人家以碾压性的优势领先。
不过中芯国际自从邀请到了梁孟松的加入,整体工艺和产品质量都有了大幅度的提升。梁孟松在加入中芯国际之后,不但在先进制程工艺上面进行技术迭代,对于老工艺的优化也是一直在推进。而且他一直主张国产化技术,在技术专利以及材料的使用上面,正在一步步弱化美方的技术材料。
不过毕竟我国的半导体行业发展缓慢,虽说一直在追赶,但是先进技术跟高端设备,还是掌握在西方国家的手里。美方和三星已经开始发展3nm工艺节点了,而中芯国际的7nm还没有量产商用。
能完全脱离西方国家因素,实现自研自生产的,中芯国际只有28nm的成熟制程工艺。至于什么时候可以在制造上面达到世界主流水平,还需要很长时间。
5G射频芯片成功国产,却不让华为用,这到底是为什么?
富满微如果真的是完全自主地开发出了5G射频芯片,具有完整的自主知识产权,却单单不对华为而是对小米、传音等国产手机厂商销售,那直接原因就会只是在晶圆代工厂那里。
晶圆代工厂有言在先并和富满微有约在先。不然的话,晶圆代工厂根本就不会给富满微生产,或者不会再给生产,这是因为晶圆代工厂离不开美国的设备、配件、耗材和生产软件等。富满微是一家无晶圆厂的IC设计公司,从事集成电路的设计、封装和测试,而封装和测试当然不是制造意义上的芯片生产。那么,给富满微制造5G射频芯片的晶圆代工厂是哪一家?或许是台积电,富满微说过是自家芯片的代工厂之一,也最可能是,倒没说过5G射频芯片就是台积电给生产的。
根本原因是美国政府有令在先。别说涉及到5G的,连4G的芯片也不让晶圆代工厂给华为生产。说到底,是美国政府“不让”华为用5G射频芯片,无论是芯片设计厂还是晶圆代工厂以及设备厂、配件厂、耗材厂、软件商,又无论是国内还是国外的,都不会自动自发地干出有钱不赚这样的事,何况从华为那里完全可以赚到大钱,然而,到目前为止,在国际和国内有哪家晶圆代工厂已经可以完全离开美国的设备、配件、耗材和生产软件了?
对富满微自身的“百分百”自研是不是可以打个问号?富满微在今年早些时候宣布自主开发的5G射频芯片实现了量产,从选取工艺到设计水平均处于国内领先水平(有自媒体人说进入了国际第一梯队,肯定不可能),性能优异,在3月3日又公开宣布已经批量供货,证实进入了消费市场,还拟在广东省深圳市坪山区建设新厂房用以扩大生产规模,这些个事肯定已经是、将会真的,不必怀疑,但是,在设计上未必完全没用到美国的专利、技术或者软件,在封装和测试上同样,公开宣布将再购置的“高效、高精度、高性能设备”就包括国外的。
估计,也是做到了部分自主开发、具有部分自主知识产权,这样的“成功国产”在我们国内一直以来就是不少的,当然也是取得了实质性的进步、明显的跃升,关键是奠定了足够高的技术基础,这同样不必怀疑,只需为富满微高兴、加油!
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