Pcb组装工艺就是系统工程问题

SMT贴片加工工艺的质量涉及“人、机、料、环、法”五大方面。如果这些“入口”的质量波动很大,那么建立高质量、可重复的工艺就是一句空话。

许多SMT贴片加工工厂为了降低电子制造的采购成本、规避风险,使用多品牌的电子物料,这对smt工艺而言是一大隐患。不同品牌的物料,特别是标准化程度比较低的那些物料,常常重量不同、引脚宽度不同,这些往往是导致工艺不稳定的因素。因此,要打造一流的工艺,必须从物料选型、工艺设计、工艺试制、工艺优化、质量监控等方面系统思考、系统控制。

鉴于以上认知,对电路板质量缺陷的特征、常见原因以及改进措施，要认识到,"单个工艺问题可能有多种产生原因,同样的原因可能导致不同的缺陷”,在采取措施之前,必须对问题进行准确定位,对措施进行验证,不可盲目照搬;还要要认识到,许多smt工艺措施具有 “两面性”,比如,为减少密脚器件的桥连而使用薄的钢网,但会加大引脚共面性差的元器件的开焊（Open soIdering)概率,因此,在采取措施前必须进行权衡与评估。

smt贴片加工

有些工艺问题产生的原因,有时很难界定为设计问题、物料问题或操作问题,它们之间有时会转换,往往从不同的方面都可以解决。对于此类问题的产生原因,可以说是A原因也可以说是B原因。比如,BGA周围装螺钉容易引起BGA焊点拉断的问题,可以说是设计问题也可以说是操作问题。