电子元件怎么拆,电子元器件怎么拆卸

首先，这取决于元件。如果引脚少的元件容易拆卸，比如电阻电容二极管三极管，可以将烙铁头平放，让元件的引脚尽可能接触烙铁头，让焊料尽可能同时融化。另一只手可以从板的另一边拔出元件。注意快速移动，否则容易烫伤，有时需要加锡。如果芯片等多引脚元件有吸锡器，如果板子不大，告诉一个方法，把板子放在桌子旁，用铜面朝下，烙铁烫锡，尽快把板子往下扔，这样锡就被甩了，元件就可以轻松拿走了。如果是贴片元件，最好做。锡烫的时候，用手轻轻向上移动，然后烫另一边的锡，这样元件就掉了。

还有以下六种方法：

1.用眼药水瓶吹锡拔除多脚元件。

取一个用过的塑料眼药水瓶，洗净备用。用电烙铁烫伤元件脚上的锡，用眼药水瓶对准吹气，烫伤的锡珠掉下来。

2.用活动铅笔拔出多脚元件。

找一支0.7或0.9活动铅笔，退出笔芯，用电烙铁烫伤要拆除的元件脚焊，然后用活动铅笔头套住元件脚，旋转时按压印刷电路板，使元件脚与印刷电路板分离，然后移除烙铁，两秒钟后移动活动笔头，使元件脚悬空。同样的方法，所有的元件脚都是悬空的，这个元件很容易被拉下来。

如果能熟练使用这种方法，效果会比吸锡电烙铁好。如果活动铅笔笔头的外径略大于印刷电路板上的元件焊盘孔，可以磨细活动铅笔笔头，使其正好套住元件脚，同时插入焊盘孔。

3.用钢笔杆吹除焊锡，拔除多脚元件。

取一支笔，取下笔帽。笔头等，只留下笔杆。如果笔杆下没有小孔，可以钻一个小孔，作为吹气筒。用20W电烙铁打开集成电路焊脚的焊锡，然后用吹气筒对准焊点用力吹气，然后吹开焊锡，吹出所有管脚的焊锡，然后将这个多脚元件拔出印刷电路板。

4.巧拆多脚元件。

用裸铜线弯曲成拆卸多脚元件的中继锡头。用电烙铁加热锡，放在相应形状的多脚元件焊点上，用电烙铁加热这些中继锡头，通过中继锡头传热，使多脚元件焊点均匀加热。锡，所以你可以轻轻地拔出多脚元件。

5.用鳄鱼夹拆卸部件。

拆卸旧部件时，右手通常用电烙铁熔化焊点，左手拇指和食指拉动部件。但是加热元件很热。如果用鳄鱼夹夹住拆卸元件，可以避免皮肉之苦。这时候右手还是用烙铁熔化焊点，左手拉鳄鱼夹，元件很容易拆下来。

6.更换多脚微型封装集成电路。

贴片式微型封装集成电路已广泛应用于各种电子产品中。业余电子迫好者在遇到这种集成电路损坏时，往往会因为不易拆卸而难以修复。

可采用以下方法：准备放大镜，用电线支撑，根据自己的视力，奖励放大镜固定在桌面上的一定高度，在放大镜下进行焊接操作。

首先，用锋利的雕刻刀慢慢雕刻集成电路的各个侧面，使引脚从集成电路块上断开，拆下损坏的集成电路。然后，在放大镜下，用尖烙铁头压住电路板上的断引线，熔化锡，用左手持尖摄子取下断引脚。最后，将待更换的新集成电路引脚上的锡放在放大镜下，按正确顺序放置在相应的焊点上，用尖端逐一焊接。