育才365专业讲解网络空间与安全网络工程电子封装技术

目录：

一.网络空间与安全

二.网络工程

三.电子封装技术

一.网络空间与安全

1.网络空间与安全是计算机类专业中的一类，属于光学大类，授予工学学位。

2.网络空间安全是2018年新增的一级学科，所以第四轮学科评估中没有此学科身影。

3.网络空间安全主要是针对网络空间安全领域的科学研究、技术开发与运维、安全管理等方面。

4.这里的网络特指的就像政务网、企业网、金融网、医疗网、校园网这样一张张的网络基础设施，在学习这个方向的时候会接触到各种通信协议、网络路由技术、防火墙、入侵检测、入侵防御、流量审计等等一些安全产品。

5.此学科专业除了网络安全方向，还有三个方向，分别是主机安全，Web安全和数据安全。

1）主机安全方向：主要研究Windows、Linux、micros系统的安全问题，如何保障电脑和服务器的安全，就是这个方向需要解决的。也就是平时我们使用的Windows电脑系统。

2）Web安全方向：本质是研究代码和软件安全。举个例子，我们平常上网访问的一个个网站，其实就是一个个的Web应用。这些网站其实就可能存在前端展现的问题，后端逻辑的问题，数据存储的安全问题，如何找出这些网站的漏洞原理，如何去修复和完善这些网站的问题，就是这个方向要研究的。

3）数据安全方向：这个方向的重要性不言而喻，国家针对数据安全已经出台了数据安全法。那如何解决数据在存储、处理等等各个环节的安全，就是这个方向要去解决的。

6.省内只有四所院校开设此专业

7.省内武大和华科此专业学生会去国家网安基地学习课程。华科专业介绍

8.武汉工程大学专业介绍

9.省外高校，除了北大清华，还可以报考清华，浙大，国防科大，北航，北邮，上交，哈工大，南大，西电，北理，西交等等。

10.此专业主流对口岗位名为网络安全工程师。

11.武汉的国企需求此专业不低。

二.网络工程

1.网络工程也是属于计算机专业大类

2.专业定义：网络工程专业贯彻落实党的教育方针，坚持立德树人，培养满足创新型国家发展需要、基础知识厚实、工程实践能力强、有组织能力和国际视野的计算机通信与网络领域创新型人才，坚持“基础厚、口径宽、能力强、素质高、复合型”的人才培养观，培养掌握工科公共基础知识，系统地掌握计算机、通信与网络的基本理论、工程技术原理和方法；具备从事计算机网络研究、网络工程规划设计及实施、网络系统管理与维护、网络系统安全保障能力的专业技术人才 。

3.网络工程属于计算机大类专业中不起眼，较不受欢迎的一个，主要是因为网络工程主要搞硬件为主。低层次院校和学历相对不好就业，分化很严重，学的知识不过硬很有可能做做基础通信设备，网络设备，技术含量不高，类似于拉网线装路由器。

4.此专业还比较依赖相关证书，比如思科的CCIE，还是华为的HCIE，考证的费用也比较贵，大概在一万左右，但是考到了证书，回报率也高。

5.省内开设院校

6.从开设院校上来看，也能管中窥豹了解出无论省外还是省内几乎看不到985大学开设此专业的身影，同样211大学也不多，主要集中在普通一本及以下层次。

7.地大专业介绍

8.长江大学专业介绍

9.此专业就业方向较广，如下

1）网络工程师在企业中或是在网络公司工作，维护公司的网络设备，保证公司骨干网络正常工作，对流行的网络设备非常了解等。

2）系统工程师在企业中或是在网络公司工作维护并保证系统工作正常，对系统故障的解决有丰富的经验，比如Windows和IOS，以及一些服务器系统。

3）网络系统设计师多数有点规模的公司需要建设网络，主要根据要求进行设计，客户能满意设计项目达到全面、高的实用性和可用性网络系统设计师是一个综合性的工种网络和系统方面都有很好的经验。

4）网络安全工程师主要保护网络安全保护网站、邮件等服务器安全，合理布置网络结构和网络产品对企业能进行安全评估和防护。但不如网络安全工程的毕业生那样对口，除非考网安的硕士研究生。

5）布线工程师，能针对工作场所设计布线方案并实施 ，多数设计人员是技术人员。但不是指家庭里的那种拉根网线就够了，而是指大小店铺，商城，公司等等的地方进行网络布线。

10.国企任职要求通常较高，需要五年经验，优先考虑相关证书多的。

三.电子封装技术

1.电子封装技术属于电子信息大类

2.专业定义：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

3.电子封装技术专业于08年正式成立，首批院校是哈工大和北理工两所，从08年起华科、西安电子科大等院校也陆续开设，到目前也只有十一所院校开设。

4.电子封装技术只是一个狭义的概念，仅仅是用电子制造领域的一个技术来概括这个专业，这样相对不全面。北理工的电子封装技术专业内容是包括了从半导体制造到电子封装这两部分的。

5.此专业是一个典型的交叉学科，主要包含三个学科：材料，电子和机械。要成为合格的工程师，需要掌握电路设计，微电子和材料科学的知识，需要学的课程多，教育周期长。

6.北理的电子封装技术归为材料学院

7.西安电子科技大学电子封装技术设置在机电工程学院。

8.此专业毕业后主要在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事相关设计，制造，工艺，研发，封装等相关岗位。

9.主流对口岗位

10.国企相关，武汉光迅科技，中国信息通信科技集团有限公司旗下的子公司。需要硕士学历

电子封装技术专业学什么 主要课程有哪些

电子封装技术专业学微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。

电子封装技术专业课程

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

主要课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。

电子封装技术专业前景

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

电子封装技术专业课程

一、电子封装技术专业课程有哪些 电子封装技术专业课程主要有微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。
二、电子封装技术专业简介
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
三、电子封装技术专业就业方向和前景
1.电子封装技术专业就业前景

本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。

2.电子封装技术专业就业方向有哪些

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

电子封装技术专业学什么 附学习科目和课程

电子封装技术专业学什么 附学习科目和课程

电子封装技术专业就业前景

电子封装技术专业课程有哪些

电子封装技术专业就业方向

电子封装技术专业开设课程和未来就业方向分析()

高考电子封装技术专业代码及开设大学名单排名()

电子封装技术专业大学排名及分数线【统计表】

全国电子封装技术专业大学排名 一本二本大学名单

电子封装技术专业大学排名及开设学校名单