晶圆CP测试「CP晶圆测试」

就是对晶圆上每个芯片进行测试，测试每个芯片上凸点的电特性，不合格的芯片会标上记号并淘汰，以确保出产的每个芯片的正常功能和性能，也被称为中间测试（中测），目前应用最为广泛的晶圆测试是使用探针测试台等设备完成测试操作。

圆片探测是半导体制造过程中最后一道工艺。在这里对器件进行完整的测量。在晶圆制造完成之后的圆片被分切成封装管芯之前， 对大晶片的每个芯片进行测试， 以确定它的功能与性能。

晶圆测试也就是芯片分选测试(die sort)或晶圆电测(wafer probe)。

测试是为了以下3个目的：

1）晶圆被送到封装厂之前，鉴别出合格芯片

2） 对器件 / 电路的电性能参数进行特性评估。

3） 芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反馈。

2 探针台

探针台可分为手动、半自动 / 全自动探针台。比较好的探针台主要由基台(精密机械)部分、光学系统、配件(探针座， 防震桌， 光罩)以及其他辅助增强系统，如 laser cutter，温度控制等附件组成。如下图

图1 晶圆测试台

主要包括

1）位置控制模块：主要是根据上位机的工作指令，控制承片台的运动。主要由运动控制下位机，（XYZ－R）四轴运动平台，四轴控制电极以及电机驱动传感器等组成。X轴控制晶圆的水平运动实现晶粒的进给。Y轴则主要用于测试过程中的换行。Z轴控制载片台的高度，控制探针与晶圆的接触与分离，还可以控制CCD的精密对焦。R轴主要是一定范围内晶圆的旋转。

2）I/O 模块：作用是采集外部控制和传感器的信号，输出测试开始与结束信号，并提供各传感器的报警运行信号。

3）图像采集模块：图像采集模块的作用是采集晶圆与晶粒的图像数据，自动识别晶圆的对位位置，圆心位置，实现晶粒的模板匹配。

4）测试模块：测试模块是探针测试系统最重要的一部分，主要由测试机，探针等部件组成。其中测试机通过测试软件向探针施加测试信号，并获取测试结果。

3 测试流程

全自动探针测试台自动上下片，操作员只需要将晶圆片子放到预对准台做好预对准，再将片子送达承片台上等待主机部分处理。同时它也将主机测试完成的片子送回到料盒中

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晶圆cp后还能用吗?

晶圆探针测试也被称为中间测试（中测），是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。
这步测试是晶圆生产过程的成绩单，它不仅是节约芯片封装成本的一种方法，现今已成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素。晶圆探针测试过程中，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增不必要的成本。
晶圆探针测试主要设备有探针测试台，探针测试机，探针测试卡三部分，全部由测试系统应用测试程序来执行测试。
探针测试台可分为手动、半自动 / 全自动探针台，主要负责探针测试卡的探针和晶圆上的每个晶粒上的Test Pattern之间一一对应精密接触，其接触的好坏将直接影响测试结果。其中的位置控制模块根据工作指令，控制承片台的运动，将晶片进行定位并精确的送到测试位置，实现自动测试。
探针测试机主要实现电性测试的任务，测试程序的下载，施加电压电流，采集测试数据功能。在测试时，测试系统按照所测芯片的类别，提取相应的测试程序。测试程序将控制探针测试机完成初始设置，并通过测试系统发出测试信号，开始测试芯片，收存测试结果，并加以分类，给出测试结果报告。
探针测试卡是测试系统和晶圆间的连接，由电路板和探针组成。其中电路板部分与探针测试机连接，探针是用来与晶片上的焊垫（Pad）接触，以便直接收集晶片的输入信号或检查输出值。根据所测芯片的类别，测试卡的结构多种多样，测试卡上的探针数量和布局也各不相同。
随着芯片制造技术的飞速提升，晶圆探针测试已经体现出越来越重要的产业价值。同时晶圆探针测试面临的挑战也越来越多，芯片的面积增大和密度提高使得芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的程序、机械装置和电源来执行测试工作以及监控测试结果。　　

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