食品中锡的测定「产品上锡实验」

21除PCB焊盘類以外的(包括PCB直脚频)其它所有類型產品的操作方法: 211将元件脚仔浸助焊剂5秒至10秒，然后在室温下干燥5秒至20秒。 2.1.2.锡炉温度保持在245℃-260℃，使用锡条100%Sn。 2.1.3.将元件脚浸入锡内4.5秒至5秒(注:銅圈產品入锡内浸5-10秒)，上锡面须除去锡面浮渣。 2.1.4.完成浸锡后，将元件脚浸入酒精内，用牙刷清除残留在脚仔上的助焊剂。 2.1.5.将清洗好的样品自然风干或风干箱风千最少20分钟。 21.6用10x显微镜检查元件脚仔上锡情况，元件脚仔表面见图(1)(2)(3)(4) 2.1.7.将结果记录在(上锡试验记录表>中。 22PCB焊盘類產品的操作方法: 221将元件脚仔浸助焊剂5秒至10秒，離開助焊湾後垂直不超過60秒，在1至5分鐘内進行上錫。 2.2.2.锡炉温度保持在250℃-260℃，使用锡条100%Sn;将元件脚浸入锡内浸4至5秒。 2.2.3.上錫樣品入錫深度不可超過产品厚度的一半，上锡時水平不動，上锡面须除去锡面浮渣。 第3百 2.2.4.完成浸锡后，将元件脚浸入酒精内，用牙刷清除残留在脚仔上的助焊剂。 2.2.5.将清洗好的样品自然风干或风干箱风干最少20分钟。 22.6用10x显微镜检查元件脚仔上锡情况，元件脚仔表面见图(5) 2.1.7.将结果记录在(上锡试验记录表>中。3检查标准: 在图1，图2，图3，图4，圖5所示上锡部位至少须有95%的面积上锡良好，上锡缺陷不能集中在一处且不能超过上锡面积的5%。 4使用工具:锡炉、显微镜、牙刷、秒表、镊子、酒精容器、松香水。 5注意: 1.5.1.图(1)，(2)适用于直脚产品 152.图(3)适用于SMT(平脚)产品;153图(4)适用于T脚产品。 154图(5)适用于PCB類焊盤類产品。(此類產品上錫試驗前將CORE先拆掉再做上錫試)

焊片是否容易上锡怎么验证

容易
可焊性实验法的分类
在一定条件下，对焊接的各元器件进行可焊性测定不仅具有焊前检查的意义，而早察且对焊接下序管理也有用处。这种有意义的检查，希望在焊接前进行。
扩展试验
它是测定焊料在母材平板上的扩展性，是测定熔融焊料润湿性最普通的方法。用扩展试验对可焊性的评值法有扩展面饥睁陵积、扩展率(焊球高度和扩展高度之比)、接触角等。
1．扩展面积法，扩展面积法是把一定量的焊料在规定的母材板上扩展以测定扩展面积。扩展面积越大表示可焊性越好。评值法有两种：一定体积(或重量)的焊料的扩展面积的对比。
本法的优点是不用特殊试验装置就能简便地定量评定可焊性的数值，也可应用于助焊剂的性能试验。
2．扩展率法(ASTM-B-545)。扩展率法是用一定量的焊料在母材板上扩展，如图8-2所示。扩展率是特扩散焊料作为一个球的直径和焊料扩展中心高度之比，可用下式求得：扩展率(％)=(D-H)／D×100
式中，H为扩展后焊料中心高度(mm)；D为试验用“焊球”的直径(mm)。

扩展率
用扩展面积烂戚法评值，可焊性可以和一定量的焊料对比表示出来。用扩展率评值，有能定量表示的优点。但是也有缺点，焊料扩展不均匀时，测定H就很困难。
ASTM规定的测定温度为250±5℃。
3．接触角法。焊料润湿接触角测定法可采取扩展试验后的试片，沿扩展面积中心作垂直切断后研磨，然后用放大投影仪或显微镜来进行直接测定，如图8-3所示，将焊料扩展看作不完整的球形而间接求得其接触角θ。
接触角(θ)=2tan-lh/X
式中,h为扩展焊料的高度；x为扩展焊料的半径。
θ越小，则焊料的扩展性越大，即可焊性越好。美国RCA公司提出用目视接触角测定法来评定元器件引线可焊性的方法，如图8-4所示。把共晶焊锡丝(Φ=0．25mm)在引线上绕一圈，除去多余的线，然后将焊锡线圈浸入聚乙烯二醇恒温液中熔化，用目视法测定熔化在引线上的焊料接触角。

手工锡焊焊铁皮、电线等如何才能上锡？

焊铁皮要用
氯化锌
来助焊
如没有可用
盐酸和电池皮反应制取
铜要处颤败理的干净了才能焊接，
可以尝试用刻刀刮
简单的用砂纸打
是没什么效果的的。电线也是如此。
不管焊茄纯什么必须处理干净焊接面
烙铁头氧化，需要在加热时用锉刀打去氧化层，反复的蘸松香或焊锡膏，挂锡。直到表面挂满为止。
烙铁的使用不能一味的插电加热什么时候用完了才停电。温度过高的时候要断电，要么烙铁头氧茄纳颤化得快，寿命短。等温度低了在继续加热