电子产品热管理技术「阿昆聊电子产品进行热设计评审的意义在哪里」

随着电子产品形态功能演变，功能强大、结构复杂，随之而来的就是发热的问题的考虑，热量温度归根到底是对元器件带来寿命、稳定性、效率的影响。据对电子产品失效原因统计发现，因温度过高而导致失效占所有故障原因的55%。热设计做的好才能更进一步提高产品在市场上的竞争力。

一、 “热设计及评审’的价值

1、保障产品的使用寿命及能源效率

芯片温度每升高10℃，寿命减半。高温下芯片实现相关运算效率能耗上升。

2、提升产品运行过程中的稳定性

高温下，物质的化学活性更高，性质不稳定，器件的电气或物理特性易变化。

3、提升产品在用户端使用体验

产品表面温度高用户触摸产品带来不好感受，若使用风扇散热还会引入噪音，甚至直接影响到正常使用，使产品带来极差体验，影响品牌口碑。

4、合理设计，可以降低成本

无需散热却使用散热片、可以自然散热却使用强迫风冷甚至夜冷，可借助外壳结构散热，却另外增加散热片，均会增加产品物料成本降低生产效率。

5、对设计前期理论预估进行回归总结经验及沉淀，提高后续散热设计水平。

热设计是一个复杂的学科，需要长期不断的理论加实践结合，强化理论知识的理解，总结热设计热测试的方法，热测试热评审服务于热设计，提升水平。

二、目前多数公司中“热设计及评审”的普遍现状

v产品从研发到验收没有一套完善的针对热设计的流程规范体系

1、在产品研发端，没有热设计工程师，没有专门对热设计进行足够的需求分析，应对方案、及制订相关的内测方案，没有从设计源头对散热问题进行科研、系统的、合理的制定流程规范与方案。

2、在DFM样机评审端，没有对‘热设计”评审的环节，不会对与电子产品散热相关的物料如风扇、导热界面材料、装配结构、风道设计上等进行审核。

3、产品验收端没有相关热测试理论知识、测试流程甚至测试环境来确认产品的散热是否满足要求。

v从理论知识以到测试手段上均缺乏专业性，几乎没有经验积累。

当前工程师对于热设计的处理只清楚最简单的常识性要求，对与热设计的有关理论基础掌握非常少，对散热相关的物料类型、参数了解甚少，在散热处理上更多的是主观感受。

相关热仿真工具不会使用，缺少部分相热测试相关的设备，如红外热成像仪，可用于对产品整机的温度分布信息测量等。

可以说对于热设计从理论到实践均没有一个较好的积累储备。

v思想意识上重视程度不足

研发部门对热设计的意义没有太重视起来，主要关注当前质量功能问题，没有设置相关的热设计工程师岗位。不太在意在散热与生产时效、成本上寻找一个平衡点。不太关注可能间接引发的其它问题甚至其长远的可靠性问题。