国际集成电路顶会收录论文数公布中国首次位居世界第一

IT之家 11 月 20 日消息，相对于 IEEE 国际研讨会，在半导体和集成电路领域还有着三大盛会的存在，他们分别是：

ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议）、

IEDM（International Electron Devices Meeting，国际电子器件会议）、

VLSI（Symposium on VLSI Technology and Circuits，超大规模集成电路技术和电路研讨会）。

这三大会议，并称集成电路和半导体领域的“奥林匹克”。

本周三，国际固态电路会议（ISSCC）组委会召开新闻发布会，介绍了 ISSCC 2023 及最新研究动向。

简单来说，ISSCC 于 1954 年首次举办，第 70 届大会将于 2 月 19 日在美国旧金山召开（ISSCC 论文截稿时间 9 月初，将于明年 2 月 19 日举行会议），来自 30 多个国家地区的 3000 多名研究人员将参加，分享该领域的最新技术进展，例如台积电、联发科、索尼、三星、英特尔等单位、大学和研究机构。

据组委会介绍，今年共有 629 篇研究论文提交给 ISSCC，其中 198 篇通过了筛选。IT之家了解到，这 198 篇中包括中国 59 人（包括香港和澳门），占据 29.8%，较 2010 年 2 月的 14.5%（29 人）大幅增加，其中 15 篇属澳门大学，13 篇属清华大学，6 篇属北京大学。也正因此，中国一举超越美国（42 人）和韩国（32 人），首次位居世界第一。

“缺芯”之痛与世界半导体江湖

2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。

此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓操作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。

美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。

半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。

全球半导体版图

半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。

根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。

中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。

以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。

芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。

芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。

芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。

中美芯片供应链各有软肋

“缺芯”，不仅困扰着中国企业。

自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。

随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。

蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。

中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。

由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。

美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。

波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。

对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。

除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。

这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。

“中国芯”提速

随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。

客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。

中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。

随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。

在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。

全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。

作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。

上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。

在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。

中国终将重构全球半导体格局

中国芯片制造重大技术突破接踵而至：

中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。

上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。

中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。

7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。

8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。

2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。

中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。

小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。

回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两弹一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。

实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。

英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：

在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。

人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。

技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。

人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。

这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。

中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。

另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。

芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。

正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”

温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。

中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。

中国的科技力量怎么样

在人类的历史长河中，10年只是短暂的一瞬；但对于中国的科技事业，却实现了巨大的跃升。盘点10年来我国科技成就，不妨从一些数字的变化谈起：国家科技进步贡献率超过50%，比2000年—2005年间提高约8个百分点；我国的科技人力资源总量从2001年的2600万人提升到2011年的6200万人，科技人力资源总量和研发人员数量已双双跃升至世界第一；我国R&D经费支出额已从10年前的1042亿元提高到8610亿元，世界排名从第7位跃居至第3位；SCI数据库收录的中国论文数量在世界各国的排名从第8位迅速跃居至世界第2位……
　　数字展现着中国科技的力量，记录着中国科技发展10年成长轨迹。
　　就国家整体创新能力而言，我国与创新型国家差距迅速缩小，科技进步对经济发展的贡献达到历史最高水平。据中国科学技术发展战略研究院发布的《国家创新指数2011》报告显示，在占世界研发经费支出98%的40个国家中，我国的国家创新指数已由2001年的第37位上升到第20位。根据国家“十二五”科技发展规划，到2015年，我国的国家创新指数国际排名将进入世界前18位。该研究院还对我国历年的科技进步贡献率进行测算，结果显示，2005年—2010年间我国的科技进步贡献率达到51%。
　　10年来，我国科技论文数量平稳快速增长。2001年—2010年间，SCI数据库收录的中国论文数量在世界各国的排名从第8位迅速跃居至第2位，总量已经达到12.2万篇。SCI收录的中国论文占世界论文总数的比重也由2001年的3.6%提高到2010年的8.6%。从各学科看，我国有6个学科的SCI论文10年累计数居世界前3名，分别是材料科学、化学、物理学、工程技术、数学和计算机科学。2001年—2011年间，我国国内发明专利申请量以30%的年均增速快速增长，2011年达到41.6万件，仅次于日本而居世界第2位。
　　科技论文与专利数量的增长、质量的提升与科技人员和经费的投入力度密切相关。我国科技活动产出效率稳步提高，一些指标处于世界较高水平。2010年我国学术部门单位R&D经费的SCI论文产出量（2010年的论文数与2008年R&D经费之比）为7.1篇/百万美元，是2001年的1.3倍，在学术部门R&D经费超过80亿美元的10个国家中位居首位。2011年我国每百万美元R&D经费的本国人发明专利授权量（2011年的专利数与2008年R&D经费之比）为1.6件，是2001年（0.7件）的2.1倍；分别是2010年德国的13.9倍、美国的5.6倍和日本的1.3倍。在世界主要专利产出大国中，我国R&D经费的发明专利产出效率居首位。
　　在大幅增加科技投入的同时，我国科技资源配置能力显著增强。一方面，科技人力资源总量跃居世界首位，研发人员素质大幅提升。我国的科技人力资源总量有了大幅增长，从2001年的2600万人迅速提升到2011年的6200万人；同时，2001年全社会投入R&D活动的研发人员为96万人年，到2011年，这一数字已突破280万人年。10年间，我国的科技人力资源总量和研发人员数量已双双跃升至世界第1位。
　　与此同时，我国研发人员的素质也有了大幅提高。根据2009年第2次全国R&D资源清查的数据，全国研究开发机构中，具有博士学位的人员已达到9.2万人，具有硕士学位的人员已达到23.5万人，分别是2000年的2.8倍和3.7倍。
　　另一方面，科技经费投入持续增加，研发经费总量已居世界第3位。在政府和企业的共同努力下，我国科技经费投入持续增长。2001年，我国政府财政科技拨款为703亿元，到2011年则已达到约4900亿元，对贯穿基础研究和科技成果产业化的科技活动给予强大支持。10年间，我国R&D经费支出额已从1042亿元提高到8610亿元，世界排名从第7位跃居至第3位。R&D经费与GDP的比值是测度一个国家R&D投入强度的重要指标，也是评价一个国家经济增长方式的重要指标。我国这一比例保持逐年上升趋势，2011年达到1.83%，比2001年提高了0.88个百分点，在发展中国家中居领先位置。
　　同时，国家科技计划支撑经济社会发展能力显著增强。“十一五”期间，国家科技计划共安排项目（课题）51904项，较“十五”增长12.5%，中央财政拨款932.28亿元，比“十五”期间增长1.31倍。国家科技计划参与人员水平和质量持续提升，其中高级技术职称人员占比约为37%。973计划、科技支撑计划、863计划出版专著21.6亿字，发表论文43.4万篇，其中国际论文17.6万篇，申请专利9.1万项，其中申请发明专利7.3万项，获得授权专利3万项，其中发明专利授权2.1万项。
　　经过10年努力，积极引进先进的资本运作管理理念，广开科技合作引资渠道，我国已初步建立了多元化、多层次、多渠道的科技投融资体系。政策性金融和创业风险投资较快发展，科技担保、多层次资本市场建设不断推进，科技保险和知识产权抵押贷款试点稳步开展。2011年，中国创业投资管理的资本总量达3198亿元。自2009年10月国家推出创业板到2011年末，创业板上市的企业数达到281家，融资超过2500亿元。
　　10年来，国家创新体系建设的步伐也日趋稳健。企业技术创新主体地位显著增强，2001年企业R&D经费占全国R&D经费的60.4%，到2010年全国各类企业投入R&D经费达5185.5亿元，占全国R&D经费比重上升到73.4%。截至2010年，创新型企业总数达353家，试点企业已达550家。政府研究机构创新能力稳步增强，创新效率迅速提升。“十一五”期间，政府研究机构R&D人员以及R&D人员全时当量一直保持着稳定的增长趋势，年均增长率分别为7.2%和6.4%，R&D经费年均增长18.3%，比“十五”期间提高了3.6个百分点。2010年，政府研究机构开展R&D活动的人员有34.2万人，按实际工作时间计算的R&D人员全时当量为29.3万人年。政府研究机构的R&D经费已达1186.4亿元，政府研究机构创新能力稳步增强。“十一五”期间，政府研究机构的专利申请和授权的增长速度均超20%，明显高于R&D人员和经费的增长速度。高等学校科研能力也迅速提升。“十一五”期间，高校作为第一承担单位承担国家自然科学基金面上项目40523项，占总数的81%，重点项目1272项，占总数的67%；承担973计划项目232项，占总数的56.7%；承担重大科学研究计划项目118项，占总数的49.4%；承担863计划课题4376项，经费75亿元，占总数的30%；承担国家科技支撑计划项目1055项，经费46亿元，占总数的20%。科教结合助推创新型国家建设。“十一五”期间，全国高校累计获得国家自然科学奖102项，技术发明奖151项，科技进步奖711项。其中，2010年的国家三大奖项，高校获奖比例均超70%，高校授权专利数累计达115489件，年均增长40.1%。
近几年我国的科技力量与日俱增，增长更快。
祝你生活愉快