iphone5s硬盘虚焊修复「苹果5c硬盘焊接练手记录」

【主板】：苹果5c

【工具】：快客2008

【文章内容】：

实地一期焊接记录贴（非维修贴），亮机有ID主板5块，硬盘拆焊技巧以及遇到的问题记录。因为之前在论坛看到很多扩容的帖子，觉得现在的焊工可以尝试一下拆焊硬盘，如果成功率高的话，再把写序列号的方法学学，苹果扩容心里就很有底了。目前课程的进度也是干cpu，cpu拆焊过一次知道干cpu的难度大成功率低，就先来拿硬盘试手，亮机的板可以检验拆焊是否过关，过关了就再动cpu。

1、先接屏试主板，确定能进激活界面后开始焊接（如果焊接后也能进激活界面，说明该次硬盘拆焊是成功的，反之则说明拆焊有问题）。

2、确定主板是OK的，开工。先除硬盘周边胶，快克2008风枪，温度230，风速90，预热—加焊膏—刮周边胶。

3、周边胶刮干净，用软刀片在风枪的配合下从外向内慢慢蹭，再从芯片一侧往另一侧慢慢蹭，使硬盘与焊盘分离，就能轻松撬下硬盘。

此时风枪温度315，风速100（个人认为此时的温度很关键，整个焊接过程中最关键的一个温度，温度太高容易吹爆主板背面的cpu，温度太低不易化锡，如果焊接不成功以此温度完全有信心排除爆锡的可能性）。

用低温锡浆中和原焊盘上的无铅锡，使其熔点变低方便刮除焊盘黑胶。

4、风枪温度240，风速100，用刮焊盘刀片慢慢刮除黑胶（此时需注意融化的低温锡会被刀片刮到周边相近的电容上引起短路，后文的故障就是因为这个）。

5、焊盘和硬盘除完黑胶后，给硬盘植锡，焊盘上加焊膏并预热，装上硬盘，风枪温度300，风速100。

6、等主板冷却后，接屏试机，结果大短，3.9v直接被拉低到0v，温度肯定是没问题的，不会爆背面cpu和暂存的锡，分析问题应该还是出在焊接上。

仔细观察硬盘周边，发现有一处像是连锡了，拿一块没动过的板子来对比，果然连锡，打开点位图，呵呵主供电被拉到地了。

7、再次处理好装上硬盘，接电流表不大短了，但是电流指针在10mA到20mA之间来回摆动，像是微短，不能触发，硬盘再次拆下来，继续找故障，发现还有一个地方有连锡，用放大镜没看出来，在显微镜下面才看清楚。

8、再次处理好装上硬盘，这次就触发亮机进激活界面了。

今天总共拆焊了5块亮机板的硬盘，前4块全部都亮了，第一块就是上文过程中的，第二块和第四块一次性完美点亮无掉点无掉漆。

第三块掉了两个点，都是有用点，显微镜下补点、上绿油、绕圈、装硬盘，最后也亮机进激活界面了。（下图）

第五块板掉漆有点严重，今天补漆补了很久，明天看看能OK不。

本文作者：迅维ID：（蜉蝣cc）

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