关于PoPPackageonPackage的文章
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pop叠层封装工艺「PoPPackageonPackage叠层封装技术」
随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件，表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。
当苹果公司的iPhone在2007年亮相时，随即便被拆开展现在众人面前，层叠封装（PoP）技术又进入了人们的视野。PoP曾经是众人关注的焦点。然而有相当长的一段时间内PoP消失了。目前，更先进的手机将处理器和存储器结合在一起，PoP又成为这类手机的封装选择方案。
平稳的度过几年后，所有主要的手机制造商都已转移到PoP结构来，这是带动他们旗舰产品的引擎。其原因不但关系到尺寸和性能――这是直观