关于芯片为什么要低温测试的文章
-
半导体器件温度「半导体芯片高低温测试的相关知识普及」
半导体芯片高低温测试是金属、元器件、电子等材料行业必备的测试设备，用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温及较低温的连续环境下忍受的程度，得以在短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。
半导体芯片高低温测试具有简单便利的操作性能和可靠的设备性能，半导体芯片高低温测试适用范围广泛，可用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料等行业，国防工业、航天、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化。
半导体芯片高低温