关于为什么要拉线测试的文章
-
铝焊接参数「芯片测试COB的铝线焊接强度测试怎么做值得一看」
最近我们经常接到一些COB焊线焊接强度测试的询盘。所以今天【科准测控】陈明莉就与大家分享一下相关的知识点。COB(Chip-on-Board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。
COB的晶粒黏著好且烘烤完毕后，然后就是打线/焊线(Wire bonding)制程，COB制程和IC封装不同。是IC用金线(gold wire)，而COB则用铝线(Aluminum wire)。
通过COB制程流程，我们可以知道，在焊