关于IC的文章
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芯片热电阻「IC的热特性热阻」
摘要
IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(θja、θjc、θca)等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
1 引言
半导体技术按照摩尔定理不断的发展，集成电路的密度越来越高，尺寸越来越小。所有集成电路在工作时都会发热，热量的累积
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ic刷卡模块说明书,电梯分层刷卡器的原理
现在市面上比较常见的电梯刷卡基本不具备防复制功能，造成好多业主拿着小区的卡片到外面复制卡片，外面的复制机器可以给业主做单一楼层卡，也可以给业主做物业管理全通卡，这样就造成了好多物业管理公司费用不好收取，小区安全和业主的私密空间无法得到保证，起不到收物业费及安全的作用。我公司针对以上情况有两种方案供客户选择：方案一为普通IC卡（防复制），和国内大部分小区现有的IC卡兼容，不涉及到换卡，具体实现方式通过刷卡设备主控器程序算法控制，设备只识别本系统发出的IC卡，如果出现两张相同卡号的卡片（卡片被复制了