关于为什么要封装电子元器件的文章

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  情感人生 为什么要封装电子元器件 一文 详解

  电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术。
  在电子器件的生产中，电子产品体积的70%～99%由封装手段决定；封装成本占产品成本的30%～80%；超过50%的产品失效与封装有关；60%以上的热阻源于封装；50%以上的信号延迟源于封装；电子器件50%以上的电阻源于封装。
  一、定义
  美国乔治亚理工学院的Rao R. Tummala等在“微电子封装手册”中将微电子封装定义为：将一定功能的集成电路芯片，放置到一

  2022-11-13