关于元器件的文章
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镀金元器件除金的相关工艺深圳市同远表面处理有限公司
高可靠性电子装联元器件焊接中规定必须用锡铅合金焊料，特别是在航天/航空等军工行业的电子产品焊接装配中，为了防止金脆，镀金的引线和焊端必须经过搪锡处理。焊接装配工艺中常用到有关镀金表面去金工艺，今天，深圳市同远表面处理有限公司就给大家讲讲镀金元器件除金的相关工艺。
镀金引线除金的方法
为了防止金脆，镀金引线必须经过除金处理，除金的方法就是搪锡，搪锡的次数则要根据引线及焊端上金镀层的厚度来决定，金镀层厚度大于2.5μm需经过两次搪锡处理，小于2.5μm应进行一次搪锡处理。
但是下
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功率半导体的分类,半导体元器件怎么分类
功率半导体器件也称为电力电子器件或功率器件。它是一种特殊的开关，具有功率管理能力，包括变频、变压、变流和功率管理，广泛应用于计算机、通信、消费电子、新能源、汽车、工业制造等领域。
那么你知道功率半导体器件可以分为哪些类型吗？我们一起来看看吧。
行业内一般吧功率半导体器件分为以下三类：
二极管：开关状态由主电路(功率电路)本身控制，因此又称为被动开关和不可控开关。
可控硅：它可以通过低功率控制信号打开，但只能通过主电路（功率电路）本身来关闭，而不能被控制信号关闭。因此
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为什么pcb电路板与元器件要进行老化测试「为什么PCB电路板与元器件要进行老化测试」
在PCB电路板和元器件生产制造过程中，提高贴片加工的生产效率和良品率尤为重要，为企业降低生产成品，可以提高企业的经济效益。
如何提高生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试pcb原型的样品进行老化处理。因为，刚刚生产出来的元器件或PCB电路板，其焊接面的可焊性一般是不存在问题的，但是存放一段时间后，就会因为氧化而出现劣化，测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。
瑞凯恒温恒湿试验箱
发现一项技术是否合适取决于焊端镀层的金
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导致元器件失效的因素有哪些呢,什么元器件失效会导致电压不足
元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。
1、温度导致失效：
环境温度是导致元件失效的重要因素
温度变化对半导体器件的影响：构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为：
导致元器件失效的因素有哪些？
式中：ICQ―――温度T0C时的反向漏电流
ICQR――温度TR℃时的反向漏电流
T－TR――温度变化的绝对值
由上式可以看出