关于焊锡为什么能焊接电子元件的文章
-
初学者快速掌握焊接的原理及过程图解「新手焊接简单方法」
目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊采用以锡为主的锡合金材料作焊料，通过加热的电烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用使其流入被焊金属之间。由于金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层，因此待冷却后可形成牢固可靠的焊接点。
从外表看焊接好的焊点，印制板的铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的润湿现象。伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附