关于电子元器件为什么要烘烤的文章
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芯片焊接前为什么要烘烤,芯片烘烤湿度设定多少
BGA芯片在什么情况下需要烘烤?IC、BGA等器件，被称为湿敏器件，其存储及烘烤都是根据IPC标准要求。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。而其此种结构特点，决定了集成电路芯片会由不同材质的材料组成。而这些材料的结合部位，就会产生或多或少的缝隙。这些缝隙可能肉眼无法观察，但当集成电路芯片放置于环境中时，环境中的水分就会通过渗透的作用渗透至芯片内部。而造成芯
