关于航天电子产品为什么要搪锡的文章
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镀金元器件除金的相关工艺深圳市同远表面处理有限公司
高可靠性电子装联元器件焊接中规定必须用锡铅合金焊料，特别是在航天/航空等军工行业的电子产品焊接装配中，为了防止金脆，镀金的引线和焊端必须经过搪锡处理。焊接装配工艺中常用到有关镀金表面去金工艺，今天，深圳市同远表面处理有限公司就给大家讲讲镀金元器件除金的相关工艺。
镀金引线除金的方法
为了防止金脆，镀金引线必须经过除金处理，除金的方法就是搪锡，搪锡的次数则要根据引线及焊端上金镀层的厚度来决定，金镀层厚度大于2.5μm需经过两次搪锡处理，小于2.5μm应进行一次搪锡处理。
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