关于为什么要进行晶化测试工作的文章
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晶圆CP测试「CP晶圆测试」
就是对晶圆上每个芯片进行测试，测试每个芯片上凸点的电特性，不合格的芯片会标上记号并淘汰，以确保出产的每个芯片的正常功能和性能，也被称为中间测试（中测），目前应用最为广泛的晶圆测试是使用探针测试台等设备完成测试操作。
圆片探测是半导体制造过程中最后一道工艺。在这里对器件进行完整的测量。在晶圆制造完成之后的圆片被分切成封装管芯之前， 对大晶片的每个芯片进行测试， 以确定它的功能与性能。
晶圆测试也就是芯片分选测试(die sort)或晶圆电测(wafer probe)。
测试是为