关于晶圆的文章

• 台积电是晶圆代工厂吗,苹果已预订台积电4nm工艺产能

  生活常识 苹果3s多少钱 翻倍 积电 晶圆

  1月16日消息，台积电3nm制程工艺量产在即，受到了行业的高度关注。相较于5nm制程工艺，台积电在3nm工艺上报价高达2万美元一片，约合人民币14万元。按照这样的涨价幅度，或许只有苹果成为3nm工艺最坚定的首批客户。
  （图片来自：苹果官网）
  在过去几年时间里，台积电的5nm、4nm制程工艺受到了来自客户的一致好评，也更让人期待3nm工艺的提升，但量产在即，却被曝出大批客户“落跑”，而真相或许是台积电报价过高。事实上，在3nm制程工艺首次曝光时就被业界人士指出涨价幅度有些夸张，引起激烈讨

  2023-04-26
• 晶圆CP测试「CP晶圆测试」

  情感人生 为什么要进行晶化测试工作 晶圆 CP

  就是对晶圆上每个芯片进行测试，测试每个芯片上凸点的电特性，不合格的芯片会标上记号并淘汰，以确保出产的每个芯片的正常功能和性能，也被称为中间测试（中测），目前应用最为广泛的晶圆测试是使用探针测试台等设备完成测试操作。
  圆片探测是半导体制造过程中最后一道工艺。在这里对器件进行完整的测量。在晶圆制造完成之后的圆片被分切成封装管芯之前， 对大晶片的每个芯片进行测试， 以确定它的功能与性能。
  晶圆测试也就是芯片分选测试(die sort)或晶圆电测(wafer probe)。
  测试是为

  2023-01-09