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关于全板电镀为什么不走碱蚀的文章

  • pcb电镀工艺设计流程「PCB电镀工艺设计流程」

    一. 电镀工艺的分类:
    酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡
    二. 工艺流程:
    浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
    逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
    三. 流程说明: (一)浸酸
    ① 作用与目的:
    除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳