关于浸锡测试为什么会咬铜的文章
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食品中锡的测定「产品上锡实验」
21除PCB焊盘類以外的(包括PCB直脚频)其它所有類型產品的操作方法: 211将元件脚仔浸助焊剂5秒至10秒，然后在室温下干燥5秒至20秒。 2.1.2.锡炉温度保持在245℃-260℃，使用锡条100%Sn。 2.1.3.将元件脚浸入锡内4.5秒至5秒(注:銅圈產品入锡内浸5-10秒)，上锡面须除去锡面浮渣。 2.1.4.完成浸锡后，将元件脚浸入酒精内，用牙刷清除残留在脚仔上的助焊剂。 2.1.5.将清洗好的样品自然风干或风干箱风千最少20分钟。 21.6用10x显微镜检查元件脚仔上锡情况，
