西瓜种植技术西瓜叶的生长特性,懒汉西瓜和8424西瓜哪个好
子叶为椭圆形,叶面积因种子大小而异,小粒种子叶面积 4cm²,大粒种子叶面积 6cm²。植株出苗时的温度高、光照好、水分充足则子叶厚大,反之则子叶面积缩小。
子叶的生育状况与维持时间是反映幼苗生育素质的重要标志,因此在幼苗期保护好子叶,延长子叶的同化作用时间,是培育壮苗的重要环节。
西瓜的真叶为单叶互生,叶序为2/5。叶片形状因植株生育时期而异。第1片真叶为近圆形,无缺刻,面积约10cm²。第4~5片真叶以上叶片的裂片数目、缺刻深浅等均开始具有品
西瓜的叶有两种:子叶和真叶。
子叶为椭圆形,叶面积因种子大小而异,小粒种子叶面积 4cm²,大粒种子叶面积 6cm²。植株出苗时的温度高、光照好、水分充足则子叶厚大,反之则子叶面积缩小。
子叶的生育状况与维持时间是反映幼苗生育素质的重要标志,因此在幼苗期保护好子叶,延长子叶的同化作用时间,是培育壮苗的重要环节。
西瓜的真叶为单叶互生,叶序为2/5。叶片形状因植株生育时期而异。第1片真叶为近圆形,无缺刻,面积约10cm²。第4~5片真叶以上叶片的裂片数目、缺刻深浅等均开始具有品种特征,单叶面积约30cm²。自第15片叶开始为主要功能叶,面积可达250cm²。叶片由幼叶长到成叶需10~15天,叶片的寿命30天左右。单株叶片数为80~120片,放任生长时单株叶片可达 2000片以上。
西瓜多数品种的叶片都有深缺刻,呈掌状裂叶,按叶片大小和缺刻深浅程度分为狭裂型和圆裂型,少数品种的叶片缺刻不明显,称为板叶或全缘叶型。 西瓜叶片是植株进行同化作用的重要器官,只有叶色浓绿、叶形厚大的叶片才有较高的同化效率。
在西瓜生长前期使植株尽快形成一定的功能叶面积,对提高产量和品质都十分重要。西瓜叶片大小和同化能力强弱与栽培整枝管理有密切关系,合理整枝可使全株叶数减少,叶形变大变厚,能保持较长时间的同化效能。田间可根据叶柄长度和叶形指数判断植株的生长势,如叶柄伸长超过叶片,叶形指数较大,茎蔓节间伸长,表示植株有徒长现象。叶柄较短,叶形指数较小,为植株生长稳健的标志。
西瓜种植的技术
西瓜有助于治胸膈气壅,满闷不舒服,小便不利,口鼻生疮,暑热,中暑,解酒毒等症。那么西瓜种植的技术有什么呢?下面是我精心为你整理的西瓜种植的技术,一起来看看。
西瓜种植的技术
一、适宜西瓜生育的环境条件
1、温度:西瓜是喜温作物,极不耐寒、遇霜即死。种子的适宜发芽温度是28℃-32℃。如果在20℃以下,或40℃以上时发芽困难。西瓜的适宜生长温度是18℃-32℃。生长根毛的温度是14℃根系生长的适宜温度为25℃-28℃。幼苗期的适宜温度为22℃~25℃,伸蔓期的适宜温度为25℃-28℃。果实膨大期和成熟期的适宜温度在28℃-32℃。温度不足时,果实膨大慢,且果实不大,果皮变厚,肉质粗硬,糖度降低,品质、产量均不理想。
2、湿度:西瓜是耐旱作物,但在全生育期需要大量的水分。特别在团棵、伸蔓期和膨瓜期,尤其要满足其对水分的需求,才能获得优良的品质和较高的产量。西瓜喜欢干燥的气候,多雨气候容易感病。但过于缺水,会影响植株的正常生长发育,或难以坐瓜,或果实个小,不利于优良品质的形成和产量的提高。西瓜极不耐涝,如果瓜田积水时,因土壤缺氧,会导致根系窒息,植株死亡。西瓜生长期多雨,会导致蔓叶徒长,授粉困难,难于坐瓜,产量和品质降低。
3、光照:光照充足是栽培西瓜最重要的条件。西瓜全生育期内,最少要有600小时以上的光照时间,才能满足生长、开花、结果的需求。平均每天要有5小时以上的光照,西瓜才能正常生长。光照不足,温度降低,湿度增加,茎叶徒长,病害重,雌花少,使结果困难。尤其在开花结果期中,如长期阴天多雨,虽然植株发育良好,亦很难政党结果。即使日后天气转好,也会因茎叶过于繁茂或病害严重而不能结果,以致栽培失败。
4、土壤:西瓜根系纤弱,耐干不耐湿,属深根性作物,所以应选择排水良好、土层深厚、土质肥沃的沙质壤土栽培。西瓜适宜在近中性土壤中生长,在PH值5~8范围内,总含盐量低于0.2%的土壤中,西瓜均能正常生长。酸性土壤中易发生枯萎病,需要施石灰、草木灰等碱性肥料进行中和改土,能获得较好的效果。
5、轮作:西瓜忌连作,重茬地块常因多病而失败。尤其是西瓜枯萎病,连作时发病严重,须进行轮作倒茬,同一地块自根苗至少要隔5年轮作一次。西瓜的前茬作物以小麦、玉米、高粱、水稻、甘蔗为好,忌豆茬。
二、栽培技术
1、播种适时:采用保护地育苗浙北3月中下旬播种,浙南3月上、中旬播种。苗龄30天左右,移栽于露地。露地直播宜在4月10日左右进行。
2、种子处理:播种前用55℃热水温水浸种,自然冷却,杀灭种子表面病原菌。或用50%多菌灵配成500倍溶液,西瓜种子在其中浸泡1小时,亦可起到杀毒灭菌的目的。
3、催芽:播种前2天浸种催芽,将消毒灭菌后的种子,置于室温下清水中浸泡4小时,然后将种子包入纱布中,在温水中搓洗,直至水清为止。擦去种子上的水分及粘质,在室内温暖有阳光处晾半小时,种子呈干散后,将种子摊平于2-3层致密的湿布上。种子摊放厚度以3cm以下为宜,上面再用2-3层湿布覆盖,放置在搪瓷盆或其它容器中,再将容器放置在恒温箱或其它热源处。种子堆内保持30℃左右温度,20小时后检查翻动一次,使种子受热均匀。包覆干布时,温水透洗拧干。在上述条件下,经36小时种子即可发芽。
4、播种:催芽的种子,宜在幼芽0.5cm时播于播种穴或营养钵中,注意播种前浇足底水,种子平摆于土面,幼芽弯曲的,要使芽端向下,种子上覆盖2cm土,盖好地膜后,播种坑便形成一个小暖室。种子刚刚露土,即在暖室外顶膜挖小孔放风,随着外界温度增高,放风孔逐渐扩大,直至将瓜苗引出膜外,用土压膜封埯。膜勿靠茎上,以防高温烫伤,引发病症或死苗。
5、育苗:在大棚或小拱棚用营养钵育苗,即可便于幼苗管理,又可提早播种时间,定植后容易保证全苗。营养可用塑料钵,也可用纸或塑料薄膜自制,钵高10cm,上口径8-10cm。
(1)营养土配制:营养土需营养丰富,有较好的通透性。通常用三分之一腐熟厩肥、三分之一的草木灰配成。其成份比例因土质及肥料质地不同可适当变动。以浇水至干湿适度,手攥成团,疏松不散,粘结不硬适宜。每立方营养土还应添加磷肥或三无复合肥2kg,充分拌匀。
(2)装袋播种:将配制的营养土装入营养钵,袋中营养土轻轻压实,整齐紧密地摆放于苗床。苗床浇透底水,将催芽的的种子 来摆于营养钵中央,每钵一粒,上覆1.5-2cm潮湿的营养土。
(3)苗期管理:幼苗出土以前保温保湿为主。苗床内温度宜保持25℃-30℃之间,促使幼快速出土。幼苗土后至第一片真叶出现以前,容易徒长,及时适当通风是防止徒长的主要措施。此间应降低床内温度,白天22℃-25℃,夜间保持15℃-18℃。第一片真叶出现后,可知当增加温度,白天25℃-28℃,夜间18℃-10℃。秧苗定植前7天左右,苗床停止浇水,根据天气状况逐步进行秧苗锻炼。育苗期间,在温度允许范围内,要尽量延长苗床光照时间,使秧苗生长键壮。
6、整地:东南沿海地区区较多,西瓜栽培应起高垄,以防田间积水,一般行距2.5m-3m,结合整地将农家肥和化肥分层施入,667㎡施充分腐熟的优质农家肥1500kg左右,根据土壤肥力,施三元素复合肥15-50kg,磷肥50公斤,硫酸钾10-20kg。
7、定植:当外界日平均气温稳定在14℃以上,西瓜苗三叶一心时,便为西瓜定植适期。定植密度因不同土壤肥力、不同品种而异,一般大果型品种以400~450株/667㎡为宜,中果型品种500株/667㎡左右。定植前在覆盖地膜的垄面上按照株距打孔,孔径要与营养钵的直径相同,一般孔径10cm,深10cm。移栽前先将营养钵浇透,脱去营养钵,将苗带土移栽至栽植孔中,栽植深度为使苗基比畦面高1cm左右,下沉后比畦面略高。栽直栽正,四周覆土,轻轻按压,如移栽时土壤较干,应浇水。
8、整枝:西瓜整枝形式有一蔓、二蔓、三蔓、多蔓等多种形式。
西瓜种植知识一、选好土地,坚持轮作。
种西瓜最忌连作,一定要实行轮作。原因是种西瓜若连作,长势必定减弱,果实会变小,尤其容易发生枯萎病。据实践经验,种西瓜间隔期最少三年,最好为五年。种西瓜选玉米地最理想,花生、甘茨地次之。而近年种的菜地、黄豆地不宜种西瓜。最好是沙壤土,壤土次之。西瓜不耐寒,又怕涝,在整个生长期需要充足的阳光,因此选地要选择阳光充足,地势较高,排水方便的地块。
二、实行深耕、碎土、起畦。
西瓜根系发达,分布既深又广,因此瓜地头年要深耕,深度宜33.3厘米左右,耕后不耙碎土,让土壤充分熟化,到开春种瓜前,再充分耙至碎土,作成1.7米宽、20厘米高的畦,挖穴距50厘米,把细碎花生麸和优质土杂肥放进穴里,用细土拌匀。要施足基肥,亩施花生麸40公斤,土杂肥2500公斤。
三、适时播种。
当早春气温稳定在15℃以上,即开始种西瓜。播种前种子要实行精选,要浸足水份。每穴播种3--4粒,实行平放,相距1.6--3.3厘米,随后放上土杂肥,再用细土覆盖,此后应注意淋水催苗,每亩播种500株左右为适宜。
四、讲究方法,多施麸肥。
掌握西瓜果实大,生长期短,生长速度快的特点,在施肥上应多施质量好的花生麸(或芝麻麸)40公斤作基肥,使结瓜纤维少、水多、脆爽、味甜。农家肥的施用,要堆沤腐熟,容易吸收。同时,要针对西瓜各个时期需肥不同,开花座果前需氮肥最多,钾肥次之;结瓜后期需钾肥多,氮肥次之的特点,灵活施用;而磷肥最好是作基肥施用。
西瓜的叶有什么特征?
西瓜的子叶肥厚,呈椭圆形,子叶的大小与种子大小直接有关。
西瓜的真叶为单叶,互生,呈五分之二叶序。真叶由叶柄、叶脉和叶片组成,无叶托。成熟叶呈灰绿或深绿色,倒卵形,有裂,少全缘,叶缘具细锯齿,全叶密被茸毛和蜡质;根据裂叶的宽窄和裂刻的深浅,可分为狭裂片和宽圆裂片两型,前者裂片狭长,裂刻深,后者裂片宽圆,裂刻较浅,狭裂型与宽圆型因其程度不同,又可分为若干类型(图22-8)。
图22-8 西瓜叶型的变化
1.裂片狭长 2.裂片狭 3.裂片中宽 4、5.裂片宽 6.浅裂叶(引自《中国西瓜甜瓜》,2000)
西瓜还有甜瓜叶型品种,亦称全缘叶品种。它的叶片几乎没有裂片,从苗期即可与裂叶型品种明显区别,这是一对基因控制的隐性遗传性状,已被用于遗传学研究和一代杂种的幼苗识别。
叶片大小常因不同品种而异,也与其着生位置和整枝有关。幼苗基部的第1~2叶为基生叶,叶形较小,尤以第一真叶最小,近矩形,裂刻不明显,叶片短而宽,以后随着叶位的升高,叶形逐渐增大,裂刻由少到多,在主蔓雌花节前后的叶形最大,其单叶面积可达200~250cm2(南方中小果型品种),是同化功能最强的功能叶。在生长过旺时,叶柄伸长,叶片显得狭而长,故可根据叶柄的长度和叶身的形状,判断植株的生长势。通过整枝可以减少叶片数目、增大叶形、增强叶质,有利于提高同化效能,并延长叶片寿命。
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